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艾森股份：公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：MSP用Pattern填孔镀铜产品正处于IC载板客户端测试阶段，测试重点是什么？...
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艾森股份：公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：MSP用Pattern填孔镀铜产品正处于IC载板客户端测试阶段，测试重点是什么？预计完成测试并实现批量供货的时间节点是什么？艾森股份（688720.SH）12月4日在投资者互动平台表示，公司MSAP用Pattern填孔镀铜产品目前正处于IC载板客户端测试阶段。主要测试产品的均镀性、填充能力、低缺陷率等关键性能指标，以确保产品能满足IC载板电镀的要求。（记者王晓波）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
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