最高55亿美元!ASIC巨头重金加码光互联技术 拟将AI网络带宽提升10倍

高山流水

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(来源:财联社)

《科创板日报》12月3日讯 随着铜连接在AI网络中的表现逐渐乏力,光互联技术正日益受到硅谷巨头们的重视。

据悉,ASIC芯片制造商Marvell于今日宣布,将以32.5亿美元的价格收购半导体初创公司Celestial AI。根据协议,此次交易含10亿美元现金及价值22.5亿美元的Marvell普通股,预计该交易将于2026年第一季度完成。

除此之外,在Celestial AI达到特定营收里程碑后,Marvell还将支付价值22.5亿美元的额外款项,使交易总额最高可达到55亿美元。

Marvell预计,Celestial AI将于2028财年下半年开始产生可观的收入贡献,在2028财年第四季度达到5亿美元的年收入,到2029财年第四季度将翻一番,实现10亿美元的年收入。

此次交易的核心在于Celestial AI拥有的光子结构技术(Photonic Fabric)。该技术用光信号替代电信号,以连接AI芯片和存储芯片。这项技术具有较强的热稳定性,能够在大型、数千瓦级XPU和交换机产生的极端热环境下可靠运行。其能够与高功率XPU和交换机在3D封装中垂直互连,从而显著增加XPU封装内的HBM容量。

根据新闻稿,光子结构技术的首个应用领域将是全光横向扩展互连,将首次在单个芯片中提供16 Tbps带宽的横向扩展光解决方案——即目前最先进1.6T端口容量的10倍。

Marvell首席执行官Matt Murphy表示,光子结构技术将用于公司下一代光子学相关基础设施产品,并创造一个价值100亿美元的新市场。在Murphy看来,大型云计算公司将于2027年或2028年开始大规模应用部署光互联技术。

▌AI全栈能力的关键一环

前述交易并非Marvell首次进入光互联领域,今年初,该公司曾宣布在定制AI加速器架构上取得突破,整合了CPO(共封装光学)技术以大幅提升服务器性能。

随着AI对于网络带宽要求与集群规模的不断提高,铜连接在部分场景中已经难以胜任,光互联技术未来的重要性将不断提升。截至目前,硅谷巨头们已经有所动作:

值得注意的是,光互联技术已然成为谷歌、阿里AI全栈生态的关键一环。东吴证券指出,定制化的算力集群对于组网能力提出更高要求,谷歌的TPU带来OCS新一代光互联方案,阿里的磐久超节点也大量增加了ScaleUp组网需求,或为了缩短通信延时而走向CPO/NPO等光互联新技术。

在中信证券看来,光互联技术重要性的关键驱动力在于Scale out网络中光模块价值量的提升,其主要因素来源于算力集群规模的不断扩张与ASIC+以太网模式的逐渐普及。

从投资层面来看,上述机构表示,谷歌将2025年资本支出指引提高至910亿-930亿美元,阿里在此前提出的三年3800亿Capex指引的基础上仍有上修潜力。乐观的资本开支预期,将为相关光互联供应链带来实质性增量需求,夯实相关板块的业绩支撑,建议继续重视各算力解决方案中的光模块/CPO/NPO/OCS/DCI等光互联上下游供应链公司的投资机遇。

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