英特尔(INTC.US)斥资2亿美元加码马来西亚，强化东南亚芯片封装中心

马来西亚首相安瓦尔·易卜拉欣表示，英特尔(INTC.US)将额外投资 8.6 亿令吉（约合 2.08 亿美元），使马来西亚成为其组装和测试运营中心，此举将进一步提升这个东南亚国家在全球半导体供应链中的关键作用。

马来西亚总理在社交媒体上称，英特尔在12月2日他与英特尔首席执行官陈立武的会谈中作出了上述承诺。他补充说，英特尔作出这一决定是由于对马来西亚长期规划的信心。

安瓦尔表示，英特尔在马来西亚已有布局，包括在槟城州投资120亿林吉特的先进封装工厂，该工厂目前已完工99%。2021年，这家美国公司承诺投资70亿美元在槟城建厂。

马来西亚在全球芯片封装、组装和测试(半导体制造的最后环节)市场中占比约13%，该行业驱动着马来西亚40%的出口产出。随着主要经济体竞相增强半导体实力，马来西亚一直在努力巩固其全球供应链地位。

与此同时，特朗普政府也在强调美国建立完整国内半导体供应链的必要性，并推动本国企业优先在美国本土扩张，尽管亚洲的芯片制造成本仍低得多。