富士康或参与竞购新加坡芯片封装测试UTAC 交易估值约30亿美元

两名知情人士透露，台湾富士康（Foxconn）正在竞购新加坡半导体封装测试企业 UTAC Holdings，该交易对 UTAC 的估值可能约为 30 亿美元。

消息人士称，UTAC 的所有者、北京私募股权公司智路资本（Wise Road Capital）已聘请杰富瑞（Jefferies）负责出售流程，并预计在本月底前收到非约束性报价。由于信息尚未公开，两名消息人士均要求匿名。

富士康拒绝置评，UTAC、智路资本和杰富瑞未立即回应置评请求。

近年来，全球芯片制造业备受国家安全和技术竞争的困扰。

富士康官网显示，作为苹果主要供应商及全球最大电子合约制造商，该公司近年来已将业务拓展至半导体制造领域，作为其长期增长战略的一部分。

UTAC 于 1997 年在新加坡成立，为消费电子、计算机、安全设备及医疗等领域的半导体芯片提供封装和测试服务。据其官网信息，除新加坡外，UTAC 在泰国、中国和印度尼西亚设有生产基地，并拥有覆盖美国、欧洲和亚洲的全球销售网络。其客户主要包括无晶圆厂芯片设计公司（fabless）、集成设备制造商（IDM）和晶圆代工厂。

消息人士称，UTAC 未公开财务业绩，但其预估的息税折旧及摊销前利润（EBITDA）约为每年 3 亿美元。