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5月19日晚，信邦智能发布公告称，公司拟通过发行股份、可转换公司债券以及支付现金的方式取得无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下称“英迪芯微”）控股权，并募集配套资金。
信邦智能表示，本次交易是公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向的重要举措，系公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的关键布局。
根据2024年年报，信邦智能归母净利润仅495.07万元，同比暴跌88.33%，创下上市以来新低；扣非净利润488.69万元，同比下降79.01%。
事实上，若追溯过往数据，自2022年IPO以来，信邦智能归母净利润和ROE（净资产收益率）均已连续3年下降，上市后业绩迅速变脸。这一反差暴露了公司成本控制不力与业务扩张效率低下的问题，对景胜科技的失败收购及海外新能源项目成本超支，进一步拖累了业绩。
值得注意的是，截至2024年末，信邦智能资产负债率仅为18.05%，从2018年的45%连续7年下降，账面货币资金达8.01亿元，占总资产比例超40%，且无有息负债。
然而，公司却宣布拟通过“定增+可转债+现金”组合方式收购英迪芯微，并配套募资。这一操作引发市场对其手握充足现金仍选择对外融资的质疑。
信邦智能的跨界并购并非首次。2023年收购景胜科技51%股权后，因量产不及预期导致亏损2600万元，成为2024年净利润暴跌的主因之一。此次进军技术壁垒更高的芯片领域，管理层的跨行业整合能力备受考验。
此外，信邦智能收购景胜科技导致商誉减值，此次交易若估值过高，未来业绩不达预期将引发新一轮减值风险。
汽车芯片行业马太效应显著，英飞凌、德州仪器等国际巨头垄断超80%市场份额，国内纳芯微、矽力杰等企业加速布局，行业竞争加剧，英迪芯微40%的毛利率能否维持存疑。
此外，英迪芯微6亿元营收规模仅相当于国际龙头的零头，且面临车企更倾向于选择“一供”的供应链壁垒。
信邦智能若想借此次并购实现“智能装备+芯片”双轮驱动，需在技术迭代、客户绑定、产能扩张上持续投入，这对净利润率不足1%的公司而言，无疑是场豪赌。
信邦智能的跨界并购看似是低负债、高现金状态下的战略升级，实则暗藏盈利下滑、整合失败、行业竞争加剧等多重风险。若无法快速实现业务协同与技术突破，此举可能加剧财务压力，成为拖累长期价值的负担。投资者需警惕其“跨界故事”背后的业绩兑现风险。
注：本文创作借助AI工具收集整理市场数据和行业信息，结合辅助观点分析和撰写成文。