建滔积层板盘中涨超3% 高阶覆铜板货源紧俏厂商年内已多次提价

建滔积层板（01888）盘中涨超3%，截至发稿，股价上涨2.18%，报12.19港元，成交额1.09亿港元。

据12月1日市场消息报道，覆铜板巨头建滔发出涨价通知，通知称因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10%。本次调价覆盖公司旗下所有厚度的覆铜板产品，具体调整方案为：CEM-1/22F/V0/HB系列：价格上调5%；FR-4系列：价格上调10%；PP（半固化片）系列：价格上调10%。据了解，建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手。

国信证券指出，随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一。本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性。该行认为，AI将成为未来3–5年PCB行业的主导增量。